RULLO FLAP SUF BIANCO

PULITURA E DISOSSIDAZIONE: Ossia la preparazione della superficie del circuito per il processo di laminazione del dry film e prima della stesura del solder.

La pellicola deve aderire perfettamente alla superficie del laminato per assicurare che non vi siano contatti sbagliati durante la sequenza del processo di incisione. Si richiede pertanto una superficie pulita, senza ossidazioni, con una rugosità uniforme e con minime proprietà di riflessione.

Si consiglia di utilizzare rulli lamellari resinati (SVF, SSF e SUF BIANCO densità 10)

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